2026年电子封装技术专业大学排名

5月14日,2026年《ABC中国大学专业排名——电子封装技术》正式发布。

专业概况

据统计,电子封装技术专业开设院校共17所,其中国家级一流本科专业3个、省级一流本科专业3个,国家级特色专业1个。该专业主要关联的一级学科为电子科学与技术,具有“博士授权”的高校共5所,具有“硕士授权”的高校共2所。

以上统计,不包括独立学院、军事类、合作办学以及未开设该专业点的院校。

排名结果

排名结果显示,电子封装技术专业A+级院校共2所,B级及以上院校9所。2026年电子封装技术专业排名前列的院校分别为西安电子科技大学(A+,前二)、华中科技大学(A+,前二)、哈尔滨工业大学(B+,前25%)、北京理工大学(B+,前25%)、桂林电子科技大学(B,前50%)、安徽大学(B,前50%)、江南大学(B,前50%)、厦门理工学院(B,前50%)、江苏科技大学(B,前50%)以及河北科技大学(C+,前75%)。

排名结果分为特殊等级(S级)与标准等级(A+、A、B+、B、C+、C级),共7个等级。其中,S级仅面向高精尖、热门专业,设置总数约100个,以彰显“超级一流本科专业”的属性。

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2026年电子封装技术专业大学排名
评级排名高校名称省份排名范围
A+1西安电子科技大学陕西前二
A+2华中科技大学湖北前二
B+3哈尔滨工业大学黑龙江前25%
B+4北京理工大学北京前25%
B5桂林电子科技大学广西前50%
B6安徽大学安徽前50%
B7江南大学江苏前50%
B8厦门理工学院福建前50%
B9江苏科技大学江苏前50%
C+10河北科技大学河北前75%
C+11南昌航空大学江西前75%
C+12上海工程技术大学上海前75%
C+13上海电机学院上海前75%

ABC中国大学专业排名作为ABC排名系列的年度重磅研究成果,是面向普通本科专业点开展的专项评价;以专业数据为中心、学科与学校为支撑,体系逻辑清晰排名结果直观体现各专业点的综合实力与核心竞争力。